Siemens đã đưa ra nhiều sản phẩm và công nghệ tiên tiến trong các công cụ phân tích thiết kế mạch tích hợp nhằm đáp ứng nhu cầu thị trường và độ phức tạp thiết kế ngày càng tăng. Sau đây là phần giới thiệu cụ thể về công cụ phân tích thiết kế mạch tích hợp do Siemens ra mắt:

1. Công cụ Tessent Hi Res Chain

Nền tảng và Chức năng: Là một phần trong danh mục giải pháp quản lý vòng đời chip Tessent của Siemens, công cụ Tessent Hi Res Chain xem xét các thách thức của kích thước nút nâng cao từ 5 nanomet trở xuống. Nó cung cấp khả năng cách ly mức bóng bán dẫn nhanh để giải quyết các vấn đề lỗi có thể phát sinh từ những thay đổi nhỏ trong quy trình trong quá trình sản xuất, tăng độ phân giải chẩn đoán lên hơn 1,5 lần và giảm nhu cầu thực hiện công việc phân tích lỗi trên diện rộng.

Tính năng kỹ thuật: Công cụ này liên kết thông tin thiết kế và dữ liệu lỗi từ thử nghiệm sản xuất với mẫu Tạo mẫu thử nghiệm tự động (ATPG) của Tessent, chuyển công việc thử nghiệm lỗi thành thông tin chi tiết hữu ích. Nó áp dụng các kỹ thuật nhận biết bố cục và nhận biết đơn vị để xác định cơ chế lỗi có khả năng xảy ra nhất, vị trí logic và vị trí vật lý của lỗi.

2. Giải pháp phóng tĩnh điện (ESD) hoàn toàn tự động

Nền tảng và Chức năng: Siemens cũng đã phát hành một giải pháp hoàn toàn tự động mới để giúp nhóm thiết kế vi mạch nhanh chóng xác định và giải quyết các vấn đề về phóng tĩnh điện (ESD) do độ phức tạp ngày càng tăng của các thiết kế thế hệ tiếp theo gây ra. Giải pháp này kết hợp các tính năng mạnh mẽ của phần mềm Calibre PERC với độ chính xác SPICE của Bộ mô phỏng Solido do AI điều khiển để nhanh chóng xác định và mô phỏng các đường dẫn ESD có thể không tuân thủ các quy tắc chế tạo wafer thông qua các mô hình phân tích cấp độ bóng bán dẫn chi tiết.

Tính năng kỹ thuật: Phương pháp xác minh thiết kế IC nhận biết môi trường tự động này giúp cung cấp nhanh chóng các chip IC đáng tin cậy và kịp thời ra thị trường. Nó cung cấp các chức năng như truyền điện áp tự động, kiểm tra quy tắc thiết kế cảm biến điện áp và tích hợp thông tin vật lý và điện trong khung bố cục điều khiển logic, có thể giúp nhóm thiết kế hoàn thành công việc của họ theo lịch trình chặt chẽ.

>

3. Phần mềm Calibre 3Dthermal

Nền tảng và Chức năng: Phần mềm Calibre 3Dthermal do Siemens ra mắt tập trung vào thị trường vi mạch 3D, cung cấp phân tích nhiệt bên trong gói và chip hoàn chỉnh cho vi mạch 3D. Nó tích hợp các công cụ thiết kế tiên tiến của Siemens để thu thập và phân tích dữ liệu nhiệt trong toàn bộ quá trình thiết kế, giúp giải quyết các thách thức về thiết kế và xác nhận từ việc khám phá sớm thiết kế chip và lắp ráp 3D cho đến quá trình phê duyệt dự án.

Tính năng kỹ thuật: Calibre 3DThermal tích hợp các chức năng của phần mềm xác thực Siemens Calibre và Calibre 3DSTACK, cũng như công cụ phân tích trường nhiệt của Simcenter Fotherm, cung cấp mô hình hóa và trực quan hóa nhanh chóng từ giai đoạn khám phá nội bộ ban đầu về thiết kế chip và đóng gói cho đến giai đoạn phê duyệt. Phần mềm này có tính linh hoạt cao, cho phép người dùng tiến hành phân tích tính khả thi với ít đầu vào hơn và thực hiện phân tích chi tiết hơn sau khi có được thông tin chi tiết hơn.

4. Dòng giải pháp thiết kế Solido

Nền tảng và Chức năng: Siemens, với tư cách là một trong những công ty hàng đầu trong lĩnh vực EDA, đã đưa lĩnh vực vật lý đa lõi kép kỹ thuật số và công nghệ trí tuệ nhân tạo vào các công cụ Calibre và Solido EDA của mình. Chuỗi giải pháp thiết kế Solido bao gồm phần mềm Môi trường thiết kế Solido và bộ mô phỏng Solido, nhằm giúp các nhóm thiết kế đáp ứng và vượt qua các yêu cầu ngày càng nghiêm ngặt về mức tiêu thụ điện năng, hiệu suất, năng suất và độ tin cậy.

Tính năng kỹ thuật: Phần mềm Môi trường thiết kế Solido cung cấp một buồng lái toàn diện, duy nhất có thể xử lý phân tích danh nghĩa và phân tích nhận thức biến đổi, bao gồm cài đặt mô phỏng mạch cấp SPICE, đo lường và hồi quy, cũng như phân tích kết quả thống kê và dạng sóng. Nó sử dụng công nghệ trí tuệ nhân tạo để giúp người dùng xác định lộ trình tối ưu hóa, cải thiện công suất mạch, hiệu suất và diện tích cũng như thực hiện phân tích thống kê chính xác về năng suất sản xuất. Bộ mô phỏng Solido bao gồm ba công cụ tăng tốc trí tuệ nhân tạo mới là Solido SPICE, Solido FastSPICE và Solido LibSPICE để giải quyết những thách thức trong việc thiết kế tín hiệu hỗn hợp và tùy chỉnh chip.

Sự đổi mới và đột phá liên tục của Siemens trong các công cụ phân tích và thiết kế mạch tích hợp đã mang lại nhiều lợi ích, bao gồm tiến bộ công nghệ, thúc đẩy thị trường và ngành, mang lại lợi ích cho khách hàng và đối tác cũng như sự đổi mới hàng đầu trong ngành. Những lợi ích này không chỉ thúc đẩy sự phát triển và tăng trưởng của chính Siemens mà còn có tác động sâu sắc đến toàn bộ ngành và thị trường bán dẫn.